佰维存储6月30日发布投资者关系活动记录表，公司于2025年6月26日接受19家机构调研，机构类型为其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：

  答：公司在AI端侧领域的产品线布局以高性能存储技术为核心，通过自研主控芯片、固件算法与先进封测能力实现差异化竞争，覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜、具身智能等多场景。公司面向AI手机已推出UFS、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品，并已量产12GB、16GB等大容量LPDDR5X产品。公司面向AI PC已推出高端DDR5超频内存条、PCIe 5.0 SSD等高性能存储产品。在智能可穿戴领域，公司ePOP系列新产品目前已被应用于智能手表、智能眼镜等智能穿戴设备上。此外，公司在AI教育、AI翻译等AI端侧领域布局行业领先。2024年公司AI新兴端侧领域营收超过10亿元，同比增长约294%。在企业级领域，公司面向AI服务器打造了完善的企业级存储解决方案，已推出CXL内存、PCIe SSD、SATA SSD、及RDIMM内存条等产品线，其中，公司企业级SP506/516系列PCIe5.0 SSD荣获了存储风云榜“2024年度企业级固态盘产品金奖”。

  答：在智能可穿戴领域，公司ePOP系列新产品目前已进入Google、Meta、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等有名的公司的供应链体系，其中，公司为Ray-Ban Meta提供ROM+RAM存储器芯片，是国内的主力供应商。2024年公司面向AI眼镜产品收入约1.06亿元，预计2025年公司面向AI眼镜产品收入有望同比增长超过500%。

  答：公司晶圆级先进封测项目正在建设中，预计将于2025年下半年投产。公司晶圆级先进封测项目将覆盖Chiplet、RDL、Fanout、SiP等多种先进封装形式，以满足先进DRAM存储器、先进NAND存储器、存储与计算整合等领域的发展需求。

  问：公司目前在智能汽车领域可以做哪些产品，解决方案竞争力如何体现？未来车规存储放量进度如何预期？

  答：公司已推出了车规级eMMC、LPDDR、NOR Flash等产品，可广泛应用于辅助驾驶系统、智能网联汽车、车载无人机及其他高端智能设备，为智能车机和智能驾驶技术的创新与发展提供了强有力的数据存储支持。公司在车规级嵌入式存储领域具备显著技术优势，可提供采用佰维自研主控芯片的全国产化方案，逐渐增强了产品的自主可控性与技术竞争力，并通过自有先进封装和测试制造体系，严控生产的基本工艺，确定保证产品能够在极端环境下稳定运行，满足车规标准。同时，公司能够为不一样的客户提供量身定制的存储解决方案，进一步巩固了在车规细分市场中的竞争优势，并确保在一直在变化的市场环境中从始至终保持技术领头羊。在车规领域，公司产品已在国内头部车企及其Tier1供应商量产。未来公司将继续扩展车规存储品类，提升产品市占率。

  答：存算一体是未来大的产业趋势，在很多场景下，系统厂商或大的设计厂商需要与合作伙伴协同开发存算一体解决方案，例如将逻辑单元与存储合并，可使芯片尺寸更小、功耗更低，提升边缘计算性能和客户体验。比如在无人驾驶的应用场景，客户要定制化适配和成本可接受的方案，解决方案厂商能从中找到商业机会。公司积极地推进与IC设计厂商、晶圆制造厂商以及计算机显示终端等产业链伙伴的合作。针对边缘推理芯片、AI手机、智能驾驶、AR/VR等领域的存力需求，公司技术团队正在开发多种存算合封技术方案和先进存储芯片技术方案，覆盖了Chiplet、RDL、Fanout、SiP等多种先进封装形式，能够为客户提供整套的存储+晶圆级先进封装测试综合解决方案。

  问：目前看到公司在AI端侧存储领域有着非常明显的先发优势，其背后的核心驱动力是什么？

  答：AI端侧场景要求存储产品具有高性能、低功耗的特性，过去的存储产品主要是通过固件来优化性能，未来要通过主控芯片设计、固件算法与先进封装能力实现差异化竞争。在主控芯片设计方面，公司积极布局芯片研发与设计领域，将采用业界领先的架构设计，提升公司在AI手机、AI穿戴、AI智驾等领域的高端存储解决方案的产品竞争力；在固件算法方面，公司全面掌握了存储固件核心技术，有能力匹配各类客户典型应用场景，为客户提供创新、优质的存储解决方案；在先进封装方面，公司已掌握16层叠Die、30～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平，并构建Bumping、RDL、Fanout等晶圆级先进封装能力。通过主控芯片设计、固件算法与先进封装的协同效应，公司的存储解决方案实现行业领先的产品创造新兴事物的能力和可靠性，能够持续为计算机显示终端提供适合AI端侧场景的高性能、低功耗的存储器产品。

  问：公司第一款主控芯片量产节奏如何？未来有哪些发展规划，如何适配下游终端应用？

  答：公司首款主控芯片SP1800 eMMC 5.1实现多项国产突破，已成功量产，性能优异，目前已送样国内某头部客户，实测关键指标性能和功耗实现用户需求。在智能穿戴应用方面，SP1800在性能和功耗方面做了优化，并可实现定制化调整，其解决方案受核心客户认可；在手机应用方面，SP1800支持TLC及QLC颗粒，迎合手机存储QLC替代趋势，其解决方案将于2025年量产；在车规应用方面，SP1800提供端到端数据保护，适合车规宽温应用场景，其解决方案受核心客户认可。公司在芯片设计领域持续加大研发力度，专注于自研LDPC纠错算法、高性能架构以及低功耗技术的研发，致力于构建主控核心技术平台。基于该平台，公司积极地推进UFS主控芯片等关键领域，围绕功耗、性能、可靠性等核心指标，努力打造行业领先的、具备高度竞争力的主控能力，为提升存储解决方案的核心竞争力提供坚实保障。

  问：作为业内领先的存储解决方案商，公司怎么样看待存储行业未来发展的新趋势并有哪些相关布局？

  答：我们大家都认为存储行业未来有三个发展的新趋势。一是在云、边、端三个方面的AI深度应用。AI要求存储具有大容量和高带宽的特点，边缘、端侧更强调存储低延迟、高性能和小尺寸，因此需在芯片设计、先进封装、测试设备等多个技术领域适应AI时代，做出满足更大容量、更高性能、更低功耗、更小尺寸综合要求的产品，通过差异化的解决方案提升方案价值。公司在AI端侧存储拥有较强的竞争力，主要得益于研发封测一体化布局，公司在主控芯片设计、解决方案研发和先进封测等领域的技术能力行业领先，可为AI端侧产品提供低功耗、高性能、小尺寸、大容量的存储解决方案；二是全球贸易摩擦使市场割裂，更强调本地化交付能力，公司积极进行区域产能布局，在国内、巴西、印度、墨西哥等地布局，能够为公司带来新商业机会。三是存储与先进封装深度整合，先进封装成为技术前进的主要方向，公司能为计算机显示终端和芯片设计厂商提供一站式解决方案，相较于提供单一的存储解决方案或者先进封测服务，具备综合的竞争力；企业来提供的综合解决方案的价值量相比单独的先进封测服务，具有非常明显的放大效应，可以在AI时代持续创造价值;